欢迎访问新加坡聚知刊出版有限公司官方网站
65 84368249info@juzhikan.asia
半导体工艺设备维修中风险辨识及应对措施研究
  • ISSN:3060-8570(Online) 3060-8767(Print)
  • DOI:10.69979/3060-8767.25.02.029
  • 出版频率:月刊
  • 语言:中文
  • 收录数据库:ISSN:https://portal.issn.org/ 中国知网:https://scholar.cnki.net/journal/search

半导体工艺设备维修中风险辨识及应对措施研究
缪起点

厦门乾照光电股份有限公司,福建省厦门市,361000

摘要:随着集成电路的发展,半导体工艺设备在集成电路生产中的地位日益凸显。半导体工艺设备在使用过程中,经常会出现故障问题,如果不能及时维修,不仅会影响芯片的生产质量,还会造成芯片报废的严重后果。在这种背景下,需要对半导体工艺设备维修中存在的风险进行识别,并提出针对性的应对措施,以提高维修质量。

关键词:半导体工艺设备;设备维修;风险辨识

参考文献

[1]探讨设备在生产过程中的安全管理和维修[J].姚旺旺.低碳世界,2021(05)

[2]半导体工艺设备招标文件技术要求的编写方法与技巧[J].彭兴文;卢丹丹;卜姝.招标采购管理,2018

[3]近期国产半导体设备的观察与思考[J].柯建波.电子工艺技术,2021(05)