微电子器件中的信号完整性问题与对策
陈信伽

辽宁工程技术大学电子与信息工程学院，辽宁葫芦岛，125105；

摘要：随着微电子器件朝着高频化、集成化方向演进，信号完整性（Signal Integrity）问题已成为制约系统性能的核心瓶颈。电磁干扰、阻抗失配、串扰噪声等物理效应引发信号波形畸变，直接影响数据传输速率与可靠性。本文从器件物理特性与电路设计耦合关系切入，剖析信号退化机理，探讨传输线优化、电源完整性协同、封装电磁屏蔽等综合治理路径。研究揭示，在三维异构集成架构下，多物理场耦合效应加剧了信号失真风险，需构建跨尺度的协同设计方法。通过建立时域反射与频域散射参数的联合分析模型，可为高密度互连系统提供新的优化范式。

关键词：信号完整性；阻抗匹配；电磁屏蔽；协同设计

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