电子芯片制造技术的最新突破及其对全球产业格局的影响
何玲玲

深圳技师学院，广东深圳，518034；

摘要：本文系统梳理了近年来电子芯片制造技术的最新突破，主要包括7nm及以下制程技术、三维封装技术以及新材料应用等方面。通过极紫外光刻（EUV）技术的应用，7nm制程显著提升了光刻精度和晶体管密度，降低了功耗，优化了性能。三维封装技术通过垂直堆叠芯片，提高了集成度和性能，硅通孔（TSV）技术进一步缩短了信号传输路径。新材料如碳纳米管和石墨烯的探索，为芯片制造提供了新的可能性。这些技术突破不仅提升了制造效率、降低了成本、提高了良品率，还对全球芯片产业格局产生了深远影响，促使各国和企业展开激烈竞争，技术创新成为产业发展的关键驱动力。

关键词：电子芯片制造；7nm制程；三维封装；新材料；产业格局

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