高硬度半导体材料数控加工刀具数据库系统

刘杰

海宁跨界国际半导体制造有限公司，浙江海宁，314400；

摘要：高硬度半导体材料（如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等）因其优异的热稳定性、电性能与机械强度，在新一代光电器件、5G芯片和功率器件制造中得到广泛应用。然而，这类材料极难加工，对数控加工刀具提出了极高要求。传统的刀具选型主要依赖经验和人工判别，效率低、容错差，已难以支撑复杂多变的工艺需求。本文围绕“高硬度材料数控加工”场景，提出构建刀具数据库系统的理论框架与实践路径，系统分析刀具属性建模、数据库架构设计与加工工艺适配规则，旨在实现加工刀具的高效选型、参数推荐与生命周期管理，为智能制造提供数据支持与决策基础。

关键词：高硬度材料；数控加工；刀具数据库；智能选型；加工参数；碳化硅

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